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SPI錫膏檢測采用可編程條紋光3D技術;智能控制6光源拍攝系統;2D/3D全覆蓋檢查技術;快速檢測少錫、拉尖、短路、偏移、形狀等不良.錫膏高度檢測范圍0~500um,最小可以檢測50*50um 。
采用新的氣體管理系統,可使爐內熱氣體交換效率更高,以獲得更好的熱補償與熱效率,完全滿足各種無鉛焊接工藝要求;加長型加熱溫區,能滿足大產能的生產需求。符合多種規格過板(最大過板2 - 280mm),可高精度控制溫度及爐溫曲線重復。
波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料,其質量的好壞直接決定了后...查看更多》
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清...
把藥丸的故障檢測和分析:本機系統有兩個壓力罐,一個在上,一個在...
PCB電路板在國內使用較多,在印制電路板制造過程中會產生污染物,...